等离子设备清洗还具有以下特点：数控技术简单，氧化锌 表面改性自动化程度高；操作装置精度高；表面不会产生损伤层，材料质量得到产品工件；由内到外真空，不污染环境，产品工件清洗表面不二次污染。在微电子封装生产过程中，由于指纹、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等原因，设备和材料表面会形成各种污垢，包括有机物、环氧树脂、光刻胶、焊料、金属盐等，这将对封装生产过程中相关工艺的质量产生重大影响。
在清洗行业，氧化锌 表面改性清洗要求越来越高，传统清洗已不能满足要求。等离子发生器更理想地解决了这些精确的清洁要求并解决了当今的环境保护情况。集成电路封装的质量对微电子器件的可靠性有着决定性的影响。粘合区域应清洁并具有良好的粘合性能。氧化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低引线键合的张力值。传统湿法清洁不会去除或去除粘合区域的污染物并产生等离子体。伺服压力机分为伺服曲柄压力机、伺服连杆压力机、伺服螺旋压力机和伺服液压机。
在这种情况下等离子处理产生以下效果：表面有机层灰化-表面物理冲击和化学处理-真空和临时高温条件下污染物的部分蒸发-真空泵在高能离子的影响下将污染物粉碎和抽出-紫外线辐射破坏污染物等离子处理只能渗透到每秒几纳米的厚度，纳米氧化锌 表面改性因此污染层不会太厚，指纹也可以。氧化物去除金属氧化物与工艺气体发生化学反应。该过程使用氢气或氢气和氩气的混合物。也可以使用两步处理过程。
然而，纳米氧化锌 表面改性进一步的研究表明，界面元素的原子排列顺序是局部化的，并且这种顺序是有条件的，主要取决于界面原子间距和粒径。相反，如果原子排列是局部排列的，则界面元组的排列是混乱的。很难将纳米材料晶界的原子结构（微纳米力学）整合到一个模型中。尽管如此，我们认为纳米材料的晶界结构（微纳力学）与普通粗晶粒基本相同。缺点是实际晶体结构偏离理想区域。
